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1 Strato Rigido - produttore, fabbrica, fornitore dalla Cina

(Totale 14 Prodotti per 1 Strato Rigido)

  • Circuito stampato lato singolo

    Circuito stampato lato singolo

    • Modello: TP1W56075A

    Circuito stampato lato singolo, 200-up con v-score. Nessun x-out consentito. dimensione dell'unità solo 6 * 6 mm. Trattamento superficiale ENIG 2U ". Slodermask verde e serigrafia bianca. Le nostre capacità generali: Può essere 1-40 Layer tavola rigida e 1-12 strati f circuito stampato lessibile. Il...

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  • Circuito rigido rigido multistrato

    Circuito rigido rigido multistrato

    • Modello: TP6W630001A

    Circuito flessibile multistrato multistrato a 6 strati . Materiale di base FR4 TG170 + PI. la superficie finita è oro ad immersione. strato interno spessore rame 0,5 oz e strato esterno 1 oz finito. Lo spessore totale del pannello è 1,2 mm. Minimo. traccia / spaziatura 0.12mm / 0.12mm. Impedenza di estremità singola...

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  • Circuito ENIG multistrato

    Circuito ENIG multistrato

    • Modello: TPEW63015A

    Scheda rigida ENIG multistrato a 14 strati. Trattamento superficiale ENIG 4U ", NI 118-236U". Slodermask nero opaco e serigrafia bianca. Rame interno 1 oz e rame esterno finito 1,0 once. spessore del pannello 2,0 mm +/- 10%. Design con 50 +/- 5 ohm singola impedenza e 100 +/- 10% ohm impedenza differenziale....

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  • Scheda rigida ENIG multistrato

    Scheda rigida ENIG multistrato

    • Modello: TPCW61158A

    Scheda rigida ENIG multistrato a 12 strati. Trattamento superficiale ENIG 2-4U ", NI 18-236U". Slodermask verde e serigrafia bianca. Rame interno 1 oz e rame esterno finito 1,0 once. spessore del pannello 1,8 mm +/- 10%. Design con 50 ohm di impedenza singola e 100 ohm di impedenza differenziale, tolleranza...

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  • Scheda di controllo dell'impedenza multistrato

    Scheda di controllo dell'impedenza multistrato

    • Modello: TP8W60256A

    Scheda a circuito stampato ENIG a 8 strati di impedenza. Trattamento superficiale ENIG 2U ".Straspa verde e serigrafia bianca.Vetro interno 1 oz e rame esterno rifinito 1,5 once spessore del pannello 1,6 mm +/- 10% .Il pannello 4-UP si collega con i fori del timbro. Impedenza differenziale di 100 ohm, tolleranza...

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  • Circuito HASL multistrato

    Circuito HASL multistrato

    • Modello: TP4W11565A

    Scheda circuitale HASL multistrato a 4 strati. Senza piombo. Slodermask verde e serigrafia bianca. Rame esterno finito 1,5 once. spessore del pannello 1,2 +/- 0,12 mm. Tuttavia, a causa delle sue caratteristiche di lavorazione del livello di saldatura ad aria calda, la rugosità della superficie del trattamento di...

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  • Scheda multistrato in oro ad immersione

    Scheda multistrato in oro ad immersione

    • Modello: TP4W610041A

    Scheda multistrato in oro ad immersione . Materiale FR4 S1141. B oard spessore 1,2 millimetri. Trattamento superficiale secondo IPC-4552, oro ad immersione, AU: 2-4U ", NI: 118-236u". Strato interno 1oz e strato esterno 1oz. Spessore minimo del foro in rame secondo IPC-II, mediamente 20um. Soldermask verde e...

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  • Circuito rigido multistrato

    Circuito rigido multistrato

    • Modello: TP6W605058A

    Circuito rigido multistrato a 6 strati . trattamento superficiale ENIG secondo IPC-4552. Strato interno 2oz e strato esterno 2oz. Spessore minimo del foro in rame secondo IPC-III. FR4 IT180A, TG180. spessore tavola 2,4mm. soldermask verde e serigrafia bianca. Le nostre capacità generali: Può essere 1-40 Layer tavola...

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  • Scheda a circuiti stampati rigida multistrato

    Scheda a circuiti stampati rigida multistrato

    • Modello: TPGW611285A

    Circuito rigido multistrato a 20 strati . trattamento superficiale ENIG 3U ". Strato interno 1oz e strato esterno 2oz FR4 IT180A, TG180, spessore tavola 3,6mm, soldermask verde e serigrafia bianca. Le nostre capacità generali: Può essere 1-40 Layer tavola rigida e 1-12 strati f circuito stampato lessibile. Il...

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  • Tavola d'oro ad immersione multistrato

    Tavola d'oro ad immersione multistrato

    • Modello: TP4W1101345A

    Circuito multistrato multistrato a 4 strati blu . Materiale di base FR4 (KB6165, tg150) trattamento superficiale immersione oro AU 2-4U "e NI 118-236U". 4-UP con routing e punteggio . 100% AOI e 100% E-test. Soldermask blu e serigrafia bianca. Le nostre capacità generali: Può essere 1-40 Layer tavola rigida...

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  • Circuito multistrato con materiale misto

    Circuito multistrato con materiale misto

    • Modello: TP8W60165A

    Circuito multistrato a 8 strati Ro4350 + FR4 , materiale di base: Ro4350 + FR4 S1000-2 TG170. strato interno 1oz di spessore di rame e strato esterno finito da 1,5 once. trattamento superficiale Immersion Gold 2-4U "con soldermask verde, spessore del pannello finito 2.0mm, traccia min / distanza minima 0.2 /...

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  • Circuito flessibile multistrato

    Circuito flessibile multistrato

    • Modello: TPAW63085A

    Circuito flessibile multistrato con FR4 irrigidito. Materiale PI + FR4 con coverlay giallo. spessore interno in rame 0,5oz e finitura esterna 1oz. Lo spessore totale del pannello è 1,6 mm. La traccia / spaziatura minima è 0.10 / 0.10mm. Finitura superficiale è Immersion gold 3U ". Lato inferiore con FR4...

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  • Circuito RF multistrato con bordatura

    Circuito RF multistrato con bordatura

    • Modello: TP4W130030A

    Multistrato rigido-flex circuito con la placcatura bordo, materiale FR4 TG150 + PI. Trattamento superficiale ENIG. Lo spessore interno ed esterno del rame sono entrambi 1oz. Lo spessore totale del pannello è 1,2 mm. la dimensione dell'unità è 12 * 102 mm. La dimensione del pannello è 92 * 126 mm. 5-UP senza x-out....

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  • Circuito RF multistrato

    Circuito RF multistrato

    • Modello: TPCW60036A

    Scheda a circuiti rigidi multistrato a 12 strati . Materiale di base FR4 TG180 + PI. la superficie finita è oro ad immersione. Lo spessore del rame finito interno ed esterno sono entrambi 1oz. Lo spessore totale del pannello è 1,0 mm. la dimensione dell'unità è 121 * 202 mm. La larghezza della riga / distanza...

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