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Dito In Oro Duro - produttore, fabbrica, fornitore dalla Cina

(Totale 24 Prodotti per Dito In Oro Duro)

  • Circuito del connettore del bordo

    Circuito del connettore del bordo

    • Modello: TP12W63003A

    Pannello di connessione a 12 strati Immersion Gold + bordo . il materiale di base è FR4 KB6167 (TG170). PCB a 12 strati. Lo spessore del rame è di 1 / 0,5oz strato interno / 1oz strato esterno. Spessore del bordo è 1.57mm e il formato min. Min.Line Width / Min.Line Spacing è 0.1mm / 0.1mm. Resistenza alla saldatura...

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  • Circuito di illuminazione a LED

    Circuito di illuminazione a LED

    • Modello: TP2W120165A

    Scheda pcb in alluminio a doppio strato, PCB a led . Conducibilità termica è 1,0 W / mK. Con LED soldermask bianco. il trattamento superficiale è il livello di saldatura ad aria calda senza piombo. Il pannello 8-up si collega a V-cut. E-test al 100%. Con lo sviluppo e il progresso della tecnologia elettronica, è...

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  • Circuito per schede oro e oro ad immersione

    Circuito per schede oro e oro ad immersione

    • Modello: TP8W64357A

    Circuito a 8 strati ad immersione in oro e schede dorate. Trattamento superficiale ENIG 2U "e oro duro 50U". Slodermask verde e serigrafia bianca. Rame interno 1 oz e rame esterno finito 1,0 once. spessore tavola 1,6 mm +/- 10%. Design con 50 Ohm di impedenza di fine linea e impedenza di differenza 100 ohm,...

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  • Scheda pcb oro brillante

    Scheda pcb oro brillante

    • Modello: TP4W35279A

    Circuito ENEPIG rigido multistrato a 4 strati. Trattamento superficiale ENEPIG AU: 0,03-0,1um, Pd: 0,1-0,2um. NI 3-6um. Slodermask verde e serigrafia bianca. Rame interno 1 oz e rame esterno finito 1,0 once. spessore tavola 1,6 mm +/- 10%. Design con 50 ohm di impedenza singola, tolleranza +/- 10%. Le nostre capacità...

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  • Scheda multistrato in oro ad immersione

    Scheda multistrato in oro ad immersione

    • Modello: TP4W610041A

    Scheda multistrato in oro ad immersione . Materiale FR4 S1141. B oard spessore 1,2 millimetri. Trattamento superficiale secondo IPC-4552, oro ad immersione, AU: 2-4U ", NI: 118-236u". Strato interno 1oz e strato esterno 1oz. Spessore minimo del foro in rame secondo IPC-II, mediamente 20um. Soldermask verde e...

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  • Circuito di placcatura in oro

    Circuito di placcatura in oro

    • Modello: TP8W65015A

    Circuito di placcatura in oro rigido multistrato . Trattamento superficiale: doratura dura, AU: 10U ", NI: 118-236u". Strato interno 2oz e strato esterno 2oz. Spessore minimo del foro in rame secondo IPC-III, min 25um. FR4 S-1000-2, TG170. spessore tavola 3,2 mm. Soldermask verde e serigrafia bianca. Le...

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  • Scheda pcb ad immersione in oro

    Scheda pcb ad immersione in oro

    • Modello: TPAW60165A

    Multilayer FR4 High-TG con circuito stampato ad immersione in oro . Trattamento superficiale secondo IPC-4552, EING AU: 2-4U ", NI: 118-236u". Strato interno 2oz e strato esterno 2,5oz. Spessore minimo del foro in rame secondo IPC-III, min 25um. FR4 S-1000-2, TG170. spessore del pannello 2,5 mm. Soldermask...

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  • Circuito stampato con base in alluminio

    Circuito stampato con base in alluminio

    • Modello: TP2W14015A

    Circuito stampato in alluminio a 2 strati, 3-up con 2 binari da 5mm. Routed + V-score. Trattamento superficiale HAL 1-40um. slodermask bianco. Spessore rame esterno 1 oz finito. Le nostre capacità generali: può essere una tavola rigida da 1 a 40 strati. E tavola rigida con materiale base come FR-4 (tg135, tg150,...

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  • Circuito del dito di stagno

    Circuito del dito di stagno

    • Modello: TP6W13089A

    Circuito con 6 dita di stagno, singola scheda con due binari da 10 mm. instradato + V-score. Trattamento superficiale HAL 1-40um. Slodermask verde e serigrafia bianca. questa scheda richiede il controllo dell'impedenza. Spessore del rame interno 0,5 once e spessore del rame esterno 1 oz finito. Traccia min / min...

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  • Circuito stampato lato singolo

    Circuito stampato lato singolo

    • Modello: TP1W56075A

    Circuito stampato lato singolo, 200-up con v-score. Nessun x-out consentito. dimensione dell'unità solo 6 * 6 mm. Trattamento superficiale ENIG 2U ". Slodermask verde e serigrafia bianca. Le nostre capacità generali: Può essere 1-40 Layer tavola rigida e 1-12 strati f circuito stampato lessibile. Il...

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  • Tavola d'oro ad immersione multistrato

    Tavola d'oro ad immersione multistrato

    • Modello: TP4W1101345A

    Circuito multistrato multistrato a 4 strati blu . Materiale di base FR4 (KB6165, tg150) trattamento superficiale immersione oro AU 2-4U "e NI 118-236U". 4-UP con routing e punteggio . 100% AOI e 100% E-test. Soldermask blu e serigrafia bianca. Le nostre capacità generali: Può essere 1-40 Layer tavola rigida...

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  • Con circuito stampato a foro svasato

    Con circuito stampato a foro svasato

    • Modello: TPAW610456A

    Scheda a 10 strati multistrato FR4 (S1000-2, tg170) . trattamento superficiale immersione oro 2-4U "e NI 118-236U". Le nostre capacità generali: Può essere 1-40 Strati tavola rigida con il materiale di base come FR-4 (tg135, tg150, tg170, tg180), Rogers (RO4350, RO4003), ISOLA, Taconic Arlon, NELCO,...

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  • Circuito finito ENIG

    Circuito finito ENIG

    • Modello: TPAW600451A

    Circuito multistrato in oro a 10 strati con rilegatura . Materiale di base FR4 (KB6167, tg170). Trattamento superficiale ad immersione in oro 5U " Requisiti di design di posizione vincolanti Circuito stampato soldermask di colore verde. I vantaggi dei circuiti stampati multistrato: alta densità di assemblaggio,...

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  • Circuito stampato flessibile lato singolo

    Circuito stampato flessibile lato singolo

    • Modello: TP1W560213A

    Circuito stampato flessibile lato singolo, materiale PI con coverlay giallo. Spessore rame finito 0,5 once. Lo spessore totale del pannello è di soli 0,15 mm. La larghezza / spaziatura minima della linea è 0,15 / 0,15 mm. la superficie finita è Immersion gold 2u '. Questa scheda con connettore laterale. La...

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  • Dito d'oro duro

    Dito d'oro duro

    • Modello: TP8W60072A

    Scheda a 8 strati ad immersione in oro e bordo in oro duro . Il materiale di base è FR4 KB6167 (TG170). Spessore del rame 1oz strato interno e strato esterno finito 2oz. Spessore del bordo è 1.6mm e la dimensione Min. Il buco è 0.20mm. Min.Line Width / Min.Line Spacing è 0.15mm / 0.15mm. solder-resist verde e con...

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  • Circuito di controllo industriale

    Circuito di controllo industriale

    • Modello: TPEW61135A

    Circuito elettronico di consumo a 14 strati . Materiale di base: ITEQ, FR4 TG180. spessore rame interno 0,5 e spessore rame esterno 1 oz finito. trattamento superficiale Immersion Gold 2U "Con maschera per saldatura a colore blu Spessore del bordo 1,8 mm Min.track / Min spaziatura 0,12 / 0,12 mm. Scheda singola...

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  • Doppio pacchetto in linea

    Doppio pacchetto in linea

    • Modello: T2S019045A0

    Doppio pacchetto in linea Conosciuto anche come pacchetto DIP, Short name è DIP o DIL, è un pacchetto di circuiti integrati, il contorno del circuito integrato è rettangolare, su entrambi i lati del Ci sono due file parallele di pin metallici chiamati pin header. I componenti impaccati DIP possono essere saldati in...

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  • Circuito stampato a bobina

    Circuito stampato a bobina

    • Modello: TP4W510115A

    Circuito stampato a 4 strati . Il materiale di base è FR4 S1141 (TG140). lo spessore del rame è 3oz strato interno e strato esterno finito 3.5oz. Spessore del bordo è 2.2mm. il Min. Il diametro è 0.3mm. Min.Line Width / Min.Line Spacing è 0.3mm / 0.3mm. Test 100% AOI e 100% E-test. Il design a bobina è in genere il...

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  • Scheda pcb dito d'oro

    Scheda pcb dito d'oro

    • Modello: TP6W550231A

    Immersion Gold + bordo connettore . il materiale di base è FR4 KB6165 (TG150). PCB a 6 strati. Lo spessore del rame è 2oz strato interno / 2oz strato esterno. Lo spessore del bordo è di 1,7 mm e la dimensione del bordo inferiore è 0,25 mm. Min.Line Width / Min.Line Spacing è 0.23mm / 0.23mm. solder-resist verde e con...

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  • Doppia tecnologia di pacchetto in linea

    Doppia tecnologia di pacchetto in linea

    • Modello: T4S019055A0

    Doppio pacchetto in linea (DIP) è uno dei pacchetti plug-in. Il pacchetto di chip è fondamentalmente un pacchetto DIP. Questo pacchetto ha le caratteristiche di adatto per l'installazione di punzonatura del circuito stampato (circuito stampato), il cablaggio e il funzionamento più conveniente. Il pacchetto DIP è...

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  • Circuito stampato in alluminio

    Circuito stampato in alluminio

    • Modello: TP1W56005A

    Scheda pcb in alluminio monostrato. La base materiale: Bergquist Thermal Clad HT-04503, conduttività termica è 2,2 W / mK. Con soldermask bianco e serigrafia nera. superficie finita è il livello di saldatura ad aria calda. Linea: percorso e punteggio e 100% E-test. utilizzato per indicatore LED. Abbiamo materiale in...

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  • Circuito stampato in oro lucido

    Circuito stampato in oro lucido

    • Modello: TP6W52112A

    Flash Gold o hard Gold . il materiale di base è FR4 IT180A (TG180). Lo spessore del rame è 1oz rifinito. Spessore del bordo è 1.8mm e il formato Min. Il buco è 0.25mm. Min.Line Width / Min.Line Spacing è 0.15mm / 0.15mm. resistente alla saldatura verde e serigrafia bianca. E-test: 100%. Flash Gold (hard Gold) è un...

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  • Circuito d'oro ad immersione

    Circuito d'oro ad immersione

    • Modello: TP2W52075A

    PCB a 2 strati a immersione d'oro scheda . Il materiale di base è FR4 IT180 (TG180). strati esterni spessore rame 1 oz finito . Spessore del pannello solo 0,2 mm . la dimensione Min. Hole è 0,2 mm. Min.Line Width / Min.Line Spacing è 0.1mm / 0.1mm. bule solder-resist e bianco serigrafato. 25-up con connessione...

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  • Circuito di oro duro

    Circuito di oro duro

    • Modello: TP8W0101A

    Circuito stampato in oro duro a 8 strati . Il materiale di base è FR4 IT180A (TG180). Lo spessore del rame è 1oz strato interno / strato esterno 1,5oz. Lo spessore del bordo è di 2,0 mm e il formato del bordo inferiore è 0,25 mm. Min.Line Width / Min.Line Spacing è 0.15mm / 0.15mm. olio maschera per saldatura verde....

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