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Fr4 Rigid Board - produttore, fabbrica, fornitore dalla Cina

(Totale 11 Prodotti per Fr4 Rigid Board)

  • Scheda multistrato in oro ad immersione

    Scheda multistrato in oro ad immersione

    • Modello: TP4W610041A

    Scheda multistrato in oro ad immersione . Materiale FR4 S1141. B oard spessore 1,2 millimetri. Trattamento superficiale secondo IPC-4552, oro ad immersione, AU: 2-4U ", NI: 118-236u". Strato interno 1oz e strato esterno 1oz. Spessore minimo del foro in rame secondo IPC-II, mediamente 20um. Soldermask verde e...

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  • Circuito rigido rigido multistrato

    Circuito rigido rigido multistrato

    • Modello: TP6W630001A

    Circuito flessibile multistrato multistrato a 6 strati . Materiale di base FR4 TG170 + PI. la superficie finita è oro ad immersione. strato interno spessore rame 0,5 oz e strato esterno 1 oz finito. Lo spessore totale del pannello è 1,2 mm. Minimo. traccia / spaziatura 0.12mm / 0.12mm. Impedenza di estremità singola...

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  • Circuito di controllo impedenza FR4

    Circuito di controllo impedenza FR4

    • Modello: TP6W65560A

    Circuito di controllo impedenza FR4 a 6 strati. Trattamento superficiale ENIG, AU 2-4U ", NI 118-236U" .Stramatica verde e serigrafia bianca, rame interno 1 oz e rame esterno rifinito 1,5 once spessore 1,7 mm +/- 10%. Design con 50 ohm singola impedenza e differenza di impedenza 100 ohm, tolleranza +/- 10%....

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  • FR4 immersion gold board

    FR4 immersion gold board

    • Modello: TP2W25098A

    Bordo oro a immersione FR4 a doppio lato. Trattamento superficiale ENIG 2U ", NI 118-236U". Slodermask bianco e serigrafia nera. Rame esterno finito 1,0 once. spessore del pannello 0,8 +/- 0,1 mm . Pannello 10-up, collegare con i fori del timbro. E-test 100%. Nessun x-out consentito. Le nostre capacità...

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  • Scheda rigida ENIG multistrato

    Scheda rigida ENIG multistrato

    • Modello: TPCW61158A

    Scheda rigida ENIG multistrato a 12 strati. Trattamento superficiale ENIG 2-4U ", NI 18-236U". Slodermask verde e serigrafia bianca. Rame interno 1 oz e rame esterno finito 1,0 once. spessore del pannello 1,8 mm +/- 10%. Design con 50 ohm di impedenza singola e 100 ohm di impedenza differenziale, tolleranza...

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  • Scheda per circuiti stampati rigida sottile

    Scheda per circuiti stampati rigida sottile

    • Modello: TP2W180145A

    Scheda pcb spessore doppio bordo sottile , Materiale base: FR4 Shengyi S1141, TG140. spessore di rame 1 oz finito. trattamento superficiale Immersion Gold 2U " con soldermask verde, spessore del pannello sottile, spessore del pannello finito di soli 0,2 mm, quindi può essere piegato Min.line width / Min.line...

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  • Scheda PCB FR4 high-tg

    Scheda PCB FR4 high-tg

    • Modello: TP2W11A245A

    Circuito d'oro a immersione lato doppio senza soldermask . Spessore del rame 3oz finito . immersion gold 4U ". Materiale di base FR4 S1000-2. spessore del pannello 2,0mm. Lo scopo del processo Immersion Gold è di depositare un rivestimento di nichel oro con colore stabile, buona luminosità, placcatura liscia...

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  • Circuito rigido multistrato

    Circuito rigido multistrato

    • Modello: TP6W605058A

    Circuito rigido multistrato a 6 strati . trattamento superficiale ENIG secondo IPC-4552. Strato interno 2oz e strato esterno 2oz. Spessore minimo del foro in rame secondo IPC-III. FR4 IT180A, TG180. spessore tavola 2,4mm. soldermask verde e serigrafia bianca. Le nostre capacità generali: Può essere 1-40 Layer tavola...

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  • Scheda a circuiti stampati rigida multistrato

    Scheda a circuiti stampati rigida multistrato

    • Modello: TPGW611285A

    Circuito rigido multistrato a 20 strati . trattamento superficiale ENIG 3U ". Strato interno 1oz e strato esterno 2oz FR4 IT180A, TG180, spessore tavola 3,6mm, soldermask verde e serigrafia bianca. Le nostre capacità generali: Può essere 1-40 Layer tavola rigida e 1-12 strati f circuito stampato lessibile. Il...

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  • Circuito stampato rigida-flessibile

    Circuito stampato rigida-flessibile

    • Modello: TP6W125016A

    Scheda PCB rigida flessibile a 6 strati, materiale FR4 TG170 + PI con coverlay giallo e soldermask verde. Serigrafia bianca. Lo spessore interno / esterno del rame è di 1 oz. e il trattamento superficiale è oro ad immersione. Lo spessore totale del pannello è 1,6 mm. la dimensione dell'unità è 30 * 45 mm. La...

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  • Legenda per immersione in oro FR4

    Legenda per immersione in oro FR4

    • Modello: TP4W70195

    Bordo di rilegatura in oro a immersione a 4 strati con soldermask di colore rosso . Utilizzare il materiale FR4 S1141 (TG 140). Lo spessore del rame interno / esterno è di 1/1 OZ. Lo spessore totale del pannello è 1,6 mm. Dimensione minima: 0,25 mm. 4-up con routed e punteggio. E-test 100% . questa scheda con pad...

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