dettagli azienda

  • Orilind Limited Company

  •  [Guangdong,China]
  • Attività di tipo:fabbricante , Agente , Servizio , Società commerciale
  • Main Mark: Africa , Americas , Asia , caraibico , Europa dell'est , Europa , Medio Oriente , Nord Europa , Oceania , Altri mercati , Europa occidentale , In tutto il mondo
  • Karts:ISO/TS16949, ISO14001, ISO9001, EMC, RoHS, Test Report, UL
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Orilind Limited Company

Home > Elenco prodotti > Oro Flash Personalizzato (Totale 13 Prodotti per Oro Flash Personalizzato)

Oro Flash Personalizzato - produttore, fabbrica, fornitore dalla Cina

Siamo specializzati Oro Flash Personalizzato produttori e fornitori / fabbrica dalla Cina. Oro Flash Personalizzato all'ingrosso con alta qualità a basso prezzo / a buon mercato, una delle Oro Flash Personalizzato marchi leader in Cina, Orilind Limited Company.
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Circuito per schede oro e oro ad immersione
  • Modello: TP8W64357A

Tag: Gold Tabs Selective Hard Au , Scheda Pcb Gold Finger , Circuito di ricerca scientifica

Circuito a 8 strati ad immersione in oro e schede dorate. Trattamento superficiale ENIG 2U "e oro duro 50U". Slodermask verde e serigrafia bianca. Rame interno 1 oz e rame esterno finito 1,0 once. spessore tavola 1,6 mm +/- 10%. Design con...

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Scheda pcb oro brillante
  • Modello: TP4W35279A

Tag: Scheda di placcatura in oro , Binding Gold Board , Circuito ENEPIG

Circuito ENEPIG rigido multistrato a 4 strati. Trattamento superficiale ENEPIG AU: 0,03-0,1um, Pd: 0,1-0,2um. NI 3-6um. Slodermask verde e serigrafia bianca. Rame interno 1 oz e rame esterno finito 1,0 once. spessore tavola 1,6 mm +/- 10%. Design...

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Scheda multistrato in oro ad immersione
  • Modello: TP4W610041A

Tag: Scheda materiale multistrato FR4 , FR4 Rigid Board , Bordo Soldermask di colore verde

Scheda multistrato in oro ad immersione . Materiale FR4 S1141. B oard spessore 1,2 millimetri. Trattamento superficiale secondo IPC-4552, oro ad immersione, AU: 2-4U ", NI: 118-236u". Strato interno 1oz e strato esterno 1oz. Spessore...

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Circuito di placcatura in oro
  • Modello: TP8W65015A

Tag: Circuito Flash Gold , Circuito dell'hard metal , Scheda rigida multistrato

Circuito di placcatura in oro rigido multistrato . Trattamento superficiale: doratura dura, AU: 10U ", NI: 118-236u". Strato interno 2oz e strato esterno 2oz. Spessore minimo del foro in rame secondo IPC-III, min 25um. FR4 S-1000-2, TG170....

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Scheda pcb ad immersione in oro
  • Modello: TPAW60165A

Tag: Scheda FR4 multistrato , FR4 Multilayer Board , Tavola di colore verde

Multilayer FR4 High-TG con circuito stampato ad immersione in oro . Trattamento superficiale secondo IPC-4552, EING AU: 2-4U ", NI: 118-236u". Strato interno 2oz e strato esterno 2,5oz. Spessore minimo del foro in rame secondo IPC-III, min...

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Tavola d'oro ad immersione multistrato
  • Modello: TP4W1101345A

Tag: Bule Color Circuit Board , Scheda PCB ENIG , FR4 Multilayer Circuit

Circuito multistrato multistrato a 4 strati blu . Materiale di base FR4 (KB6165, tg150) trattamento superficiale immersione oro AU 2-4U "e NI 118-236U". 4-UP con routing e punteggio . 100% AOI e 100% E-test. Soldermask blu e serigrafia...

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Con circuito stampato a foro svasato
  • Modello: TPAW610456A

Tag: Circuito di processo speciale , Scheda di colore nero Pcb , Immersion Glod Board

Scheda a 10 strati multistrato FR4 (S1000-2, tg170) . trattamento superficiale immersione oro 2-4U "e NI 118-236U". Le nostre capacità generali: Può essere 1-40 Strati tavola rigida con il materiale di base come FR-4 (tg135, tg150, tg170,...

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Dito d'oro duro
  • Modello: TP8W60072A

Tag: Scheda del connettore bordo oro rigido , Mixed - Circuito di trattamento di superficie , Immersion Glod e Hard Gold Pcb

Scheda a 8 strati ad immersione in oro e bordo in oro duro . Il materiale di base è FR4 KB6167 (TG170). Spessore del rame 1oz strato interno e strato esterno finito 2oz. Spessore del bordo è 1.6mm e la dimensione Min. Il buco è 0.20mm. Min.Line...

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Scheda pcb dito d'oro
  • Modello: TP6W550231A

Tag: Scheda del bordo del connettore del bordo , Scheda Pcb per trattamento medico , Scheda PCB di grandi dimensioni

Immersion Gold + bordo connettore . il materiale di base è FR4 KB6165 (TG150). PCB a 6 strati. Lo spessore del rame è 2oz strato interno / 2oz strato esterno. Lo spessore del bordo è di 1,7 mm e la dimensione del bordo inferiore è 0,25 mm. Min.Line...

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Circuito stampato in oro lucido
  • Modello: TP6W52112A

Tag: Scheda di placcatura in oro , Double Side Circuit Board , Circuito del dito d'oro

Flash Gold o hard Gold . il materiale di base è FR4 IT180A (TG180). Lo spessore del rame è 1oz rifinito. Spessore del bordo è 1.8mm e il formato Min. Il buco è 0.25mm. Min.Line Width / Min.Line Spacing è 0.15mm / 0.15mm. resistente alla saldatura...

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Circuito d'oro ad immersione
  • Modello: TP2W52075A

Tag: Trattamento superficiale ENIG , Tavola rifinita con Soft Gold , Bordo rigido sottile da 0 , 2 mm

PCB a 2 strati a immersione d'oro scheda . Il materiale di base è FR4 IT180 (TG180). strati esterni spessore rame 1 oz finito . Spessore del pannello solo 0,2 mm . la dimensione Min. Hole è 0,2 mm. Min.Line Width / Min.Line Spacing è 0.1mm /...

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Circuito di oro duro
  • Modello: TP8W0101A

Tag: Circuito di placcatura in oro , Flash Gold Board , Circuito rigido

Circuito stampato in oro duro a 8 strati . Il materiale di base è FR4 IT180A (TG180). Lo spessore del rame è 1oz strato interno / strato esterno 1,5oz. Lo spessore del bordo è di 2,0 mm e il formato del bordo inferiore è 0,25 mm. Min.Line Width /...

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Legenda per immersione in oro FR4
  • Modello: TP4W70195

Tag: Scheda PCB FR4 , Red Soldermask Board , Circuito vincolante

Bordo di rilegatura in oro a immersione a 4 strati con soldermask di colore rosso . Utilizzare il materiale FR4 S1141 (TG 140). Lo spessore del rame interno / esterno è di 1/1 OZ. Lo spessore totale del pannello è 1,6 mm. Dimensione minima: 0,25 mm....

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