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Produzione E Consegna In Serie - produttore, fabbrica, fornitore dalla Cina

(Totale 17 Prodotti per Produzione E Consegna In Serie)

  • PCB di dimensioni medie e piccolo volume

    PCB di dimensioni medie e piccolo volume

    Questo è l'ordine per PCB di dimensioni medie e piccolo volume. Siamo tenuti a produrre 3000 pezzi. Area totale dell'ordine fino a 91,66 metri quadrati. Peso totale del carico di circa 350 kg. Abbiamo completato la produzione entro 25 giorni lavorativi e l'abbiamo consegnata agevolmente ai nostri clienti...

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  • Circuito di illuminazione a LED

    Circuito di illuminazione a LED

    • Modello: TP2W120165A

    Scheda pcb in alluminio a doppio strato, PCB a led . Conducibilità termica è 1,0 W / mK. Con LED soldermask bianco. il trattamento superficiale è il livello di saldatura ad aria calda senza piombo. Il pannello 8-up si collega a V-cut. E-test al 100%. Con lo sviluppo e il progresso della tecnologia elettronica, è...

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  • Scheda multistrato in oro ad immersione

    Scheda multistrato in oro ad immersione

    • Modello: TP4W610041A

    Scheda multistrato in oro ad immersione . Materiale FR4 S1141. B oard spessore 1,2 millimetri. Trattamento superficiale secondo IPC-4552, oro ad immersione, AU: 2-4U ", NI: 118-236u". Strato interno 1oz e strato esterno 1oz. Spessore minimo del foro in rame secondo IPC-II, mediamente 20um. Soldermask verde e...

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  • Circuito di placcatura in oro

    Circuito di placcatura in oro

    • Modello: TP8W65015A

    Circuito di placcatura in oro rigido multistrato . Trattamento superficiale: doratura dura, AU: 10U ", NI: 118-236u". Strato interno 2oz e strato esterno 2oz. Spessore minimo del foro in rame secondo IPC-III, min 25um. FR4 S-1000-2, TG170. spessore tavola 3,2 mm. Soldermask verde e serigrafia bianca. Le...

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  • Scheda pcb ad immersione in oro

    Scheda pcb ad immersione in oro

    • Modello: TPAW60165A

    Multilayer FR4 High-TG con circuito stampato ad immersione in oro . Trattamento superficiale secondo IPC-4552, EING AU: 2-4U ", NI: 118-236u". Strato interno 2oz e strato esterno 2,5oz. Spessore minimo del foro in rame secondo IPC-III, min 25um. FR4 S-1000-2, TG170. spessore del pannello 2,5 mm. Soldermask...

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  • Circuito stampato con base in alluminio

    Circuito stampato con base in alluminio

    • Modello: TP2W14015A

    Circuito stampato in alluminio a 2 strati, 3-up con 2 binari da 5mm. Routed + V-score. Trattamento superficiale HAL 1-40um. slodermask bianco. Spessore rame esterno 1 oz finito. Le nostre capacità generali: può essere una tavola rigida da 1 a 40 strati. E tavola rigida con materiale base come FR-4 (tg135, tg150,...

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  • Circuito stampato lato singolo

    Circuito stampato lato singolo

    • Modello: TP1W56075A

    Circuito stampato lato singolo, 200-up con v-score. Nessun x-out consentito. dimensione dell'unità solo 6 * 6 mm. Trattamento superficiale ENIG 2U ". Slodermask verde e serigrafia bianca. Le nostre capacità generali: Può essere 1-40 Layer tavola rigida e 1-12 strati f circuito stampato lessibile. Il...

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  • Circuito finito ENIG

    Circuito finito ENIG

    • Modello: TPAW600451A

    Circuito multistrato in oro a 10 strati con rilegatura . Materiale di base FR4 (KB6167, tg170). Trattamento superficiale ad immersione in oro 5U " Requisiti di design di posizione vincolanti Circuito stampato soldermask di colore verde. I vantaggi dei circuiti stampati multistrato: alta densità di assemblaggio,...

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  • Circuito stampato flessibile lato singolo

    Circuito stampato flessibile lato singolo

    • Modello: TP1W560213A

    Circuito stampato flessibile lato singolo, materiale PI con coverlay giallo. Spessore rame finito 0,5 once. Lo spessore totale del pannello è di soli 0,15 mm. La larghezza / spaziatura minima della linea è 0,15 / 0,15 mm. la superficie finita è Immersion gold 2u '. Questa scheda con connettore laterale. La...

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  • Circuito di controllo industriale

    Circuito di controllo industriale

    • Modello: TPEW61135A

    Circuito elettronico di consumo a 14 strati . Materiale di base: ITEQ, FR4 TG180. spessore rame interno 0,5 e spessore rame esterno 1 oz finito. trattamento superficiale Immersion Gold 2U "Con maschera per saldatura a colore blu Spessore del bordo 1,8 mm Min.track / Min spaziatura 0,12 / 0,12 mm. Scheda singola...

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  • Doppio pacchetto in linea

    Doppio pacchetto in linea

    • Modello: T2S019045A0

    Doppio pacchetto in linea Conosciuto anche come pacchetto DIP, Short name è DIP o DIL, è un pacchetto di circuiti integrati, il contorno del circuito integrato è rettangolare, su entrambi i lati del Ci sono due file parallele di pin metallici chiamati pin header. I componenti impaccati DIP possono essere saldati in...

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  • Circuito stampato a bobina

    Circuito stampato a bobina

    • Modello: TP4W510115A

    Circuito stampato a 4 strati . Il materiale di base è FR4 S1141 (TG140). lo spessore del rame è 3oz strato interno e strato esterno finito 3.5oz. Spessore del bordo è 2.2mm. il Min. Il diametro è 0.3mm. Min.Line Width / Min.Line Spacing è 0.3mm / 0.3mm. Test 100% AOI e 100% E-test. Il design a bobina è in genere il...

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  • Doppia tecnologia di pacchetto in linea

    Doppia tecnologia di pacchetto in linea

    • Modello: T4S019055A0

    Doppio pacchetto in linea (DIP) è uno dei pacchetti plug-in. Il pacchetto di chip è fondamentalmente un pacchetto DIP. Questo pacchetto ha le caratteristiche di adatto per l'installazione di punzonatura del circuito stampato (circuito stampato), il cablaggio e il funzionamento più conveniente. Il pacchetto DIP è...

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  • Circuito stampato in alluminio

    Circuito stampato in alluminio

    • Modello: TP1W56005A

    Scheda pcb in alluminio monostrato. La base materiale: Bergquist Thermal Clad HT-04503, conduttività termica è 2,2 W / mK. Con soldermask bianco e serigrafia nera. superficie finita è il livello di saldatura ad aria calda. Linea: percorso e punteggio e 100% E-test. utilizzato per indicatore LED. Abbiamo materiale in...

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  • Circuito stampato in oro lucido

    Circuito stampato in oro lucido

    • Modello: TP6W52112A

    Flash Gold o hard Gold . il materiale di base è FR4 IT180A (TG180). Lo spessore del rame è 1oz rifinito. Spessore del bordo è 1.8mm e il formato Min. Il buco è 0.25mm. Min.Line Width / Min.Line Spacing è 0.15mm / 0.15mm. resistente alla saldatura verde e serigrafia bianca. E-test: 100%. Flash Gold (hard Gold) è un...

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  • Circuito a lato singolo

    Circuito a lato singolo

    • Modello: TP1W017089A

    Circuito a lato singolo con trattamento superficiale LF-HASL. 0,5 mm di spessore totale del pannello, 30 su collegato con V-cut. LF-HASL è anche in linea con i requisiti di protezione ambientale RoHS. Questo è un tipo di scheda PCB semplice, che viene solitamente utilizzata per prodotti di fascia bassa come tastiere,...

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  • Legenda per immersione in oro FR4

    Legenda per immersione in oro FR4

    • Modello: TP4W70195

    Bordo di rilegatura in oro a immersione a 4 strati con soldermask di colore rosso . Utilizzare il materiale FR4 S1141 (TG 140). Lo spessore del rame interno / esterno è di 1/1 OZ. Lo spessore totale del pannello è 1,6 mm. Dimensione minima: 0,25 mm. 4-up con routed e punteggio. E-test 100% . questa scheda con pad...

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