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Rigida Immersion Gold Board - produttore, fabbrica, fornitore dalla Cina

(Totale 13 Prodotti per Rigida Immersion Gold Board)

  • FR4 immersion gold board

    FR4 immersion gold board

    • Modello: TP2W25098A

    Bordo oro a immersione FR4 a doppio lato. Trattamento superficiale ENIG 2U ", NI 118-236U". Slodermask bianco e serigrafia nera. Rame esterno finito 1,0 once. spessore del pannello 0,8 +/- 0,1 mm . Pannello 10-up, collegare con i fori del timbro. E-test 100%. Nessun x-out consentito. Le nostre capacità...

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  • Circuito per schede oro e oro ad immersione

    Circuito per schede oro e oro ad immersione

    • Modello: TP8W64357A

    Circuito a 8 strati ad immersione in oro e schede dorate. Trattamento superficiale ENIG 2U "e oro duro 50U". Slodermask verde e serigrafia bianca. Rame interno 1 oz e rame esterno finito 1,0 once. spessore tavola 1,6 mm +/- 10%. Design con 50 Ohm di impedenza di fine linea e impedenza di differenza 100 ohm,...

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  • Scheda rigida ENIG multistrato

    Scheda rigida ENIG multistrato

    • Modello: TPCW61158A

    Scheda rigida ENIG multistrato a 12 strati. Trattamento superficiale ENIG 2-4U ", NI 18-236U". Slodermask verde e serigrafia bianca. Rame interno 1 oz e rame esterno finito 1,0 once. spessore del pannello 1,8 mm +/- 10%. Design con 50 ohm di impedenza singola e 100 ohm di impedenza differenziale, tolleranza...

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  • Scheda per circuiti stampati rigida sottile

    Scheda per circuiti stampati rigida sottile

    • Modello: TP2W180145A

    Scheda pcb spessore doppio bordo sottile , Materiale base: FR4 Shengyi S1141, TG140. spessore di rame 1 oz finito. trattamento superficiale Immersion Gold 2U " con soldermask verde, spessore del pannello sottile, spessore del pannello finito di soli 0,2 mm, quindi può essere piegato Min.line width / Min.line...

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  • Trattamento superficiale dello stagno di immersione

    Trattamento superficiale dello stagno di immersione

    • Modello: TP6W60123A

    Scheda per circuiti stampati in stagno a 6 strati ad immersione . il materiale di base è FR4 KB6167 (TG170). Spessore del rame sia interno che esterno 1oz finito . Lo spessore della scheda è 1,6 mm e la dimensione del foro minimo è 0,2 mm. Min.Line Width / Min.Line Spacing è 0.13mm / 0.13mm. saldatura verde resistente...

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  • Scheda multistrato in oro ad immersione

    Scheda multistrato in oro ad immersione

    • Modello: TP4W610041A

    Scheda multistrato in oro ad immersione . Materiale FR4 S1141. B oard spessore 1,2 millimetri. Trattamento superficiale secondo IPC-4552, oro ad immersione, AU: 2-4U ", NI: 118-236u". Strato interno 1oz e strato esterno 1oz. Spessore minimo del foro in rame secondo IPC-II, mediamente 20um. Soldermask verde e...

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  • Scheda pcb ad immersione in oro

    Scheda pcb ad immersione in oro

    • Modello: TPAW60165A

    Multilayer FR4 High-TG con circuito stampato ad immersione in oro . Trattamento superficiale secondo IPC-4552, EING AU: 2-4U ", NI: 118-236u". Strato interno 2oz e strato esterno 2,5oz. Spessore minimo del foro in rame secondo IPC-III, min 25um. FR4 S-1000-2, TG170. spessore del pannello 2,5 mm. Soldermask...

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  • Scheda a circuiti stampati rigida multistrato

    Scheda a circuiti stampati rigida multistrato

    • Modello: TPGW611285A

    Circuito rigido multistrato a 20 strati . trattamento superficiale ENIG 3U ". Strato interno 1oz e strato esterno 2oz FR4 IT180A, TG180, spessore tavola 3,6mm, soldermask verde e serigrafia bianca. Le nostre capacità generali: Può essere 1-40 Layer tavola rigida e 1-12 strati f circuito stampato lessibile. Il...

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  • Tavola d'oro ad immersione multistrato

    Tavola d'oro ad immersione multistrato

    • Modello: TP4W1101345A

    Circuito multistrato multistrato a 4 strati blu . Materiale di base FR4 (KB6165, tg150) trattamento superficiale immersione oro AU 2-4U "e NI 118-236U". 4-UP con routing e punteggio . 100% AOI e 100% E-test. Soldermask blu e serigrafia bianca. Le nostre capacità generali: Può essere 1-40 Layer tavola rigida...

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  • Scheda pcb ad immersione

    Scheda pcb ad immersione

    • Modello: TP4W570031A

    Scheda per circuiti stampati in stagno a 4 strati . il materiale di base è FR4 KB6160 (TG135). PCB a 4 strati. Lo spessore del rame è interno 2oz e finito 2oz. Lo spessore del legno è di 1.2mm e il diametro del min. Min.Line Width / Min.Line Spacing è 0.2mm / 0.2mm. solder-resist verde e con grande serigrafia bianca....

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  • Circuito d'oro ad immersione

    Circuito d'oro ad immersione

    • Modello: TP2W52075A

    PCB a 2 strati a immersione d'oro scheda . Il materiale di base è FR4 IT180 (TG180). strati esterni spessore rame 1 oz finito . Spessore del pannello solo 0,2 mm . la dimensione Min. Hole è 0,2 mm. Min.Line Width / Min.Line Spacing è 0.1mm / 0.1mm. bule solder-resist e bianco serigrafato. 25-up con connessione...

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  • Circuito stampato rigida-flessibile

    Circuito stampato rigida-flessibile

    • Modello: TP6W125016A

    Scheda PCB rigida flessibile a 6 strati, materiale FR4 TG170 + PI con coverlay giallo e soldermask verde. Serigrafia bianca. Lo spessore interno / esterno del rame è di 1 oz. e il trattamento superficiale è oro ad immersione. Lo spessore totale del pannello è 1,6 mm. la dimensione dell'unità è 30 * 45 mm. La...

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  • Legenda per immersione in oro FR4

    Legenda per immersione in oro FR4

    • Modello: TP4W70195

    Bordo di rilegatura in oro a immersione a 4 strati con soldermask di colore rosso . Utilizzare il materiale FR4 S1141 (TG 140). Lo spessore del rame interno / esterno è di 1/1 OZ. Lo spessore totale del pannello è 1,6 mm. Dimensione minima: 0,25 mm. 4-up con routed e punteggio. E-test 100% . questa scheda con pad...

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