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Saldatura Ad Aria Calda - produttore, fabbrica, fornitore dalla Cina

(Totale 19 Prodotti per Saldatura Ad Aria Calda)

  • Livello di saldatura ad aria calda

    Livello di saldatura ad aria calda

    • Modello: TP2W11A227A

    Scheda PCB doppia faccia, spessore bordo 1,6mm. Dimensioni dell'unità 545 * 25 mm e dimensioni del pannello 545 * 135 mm, 5 pagine con connessione V-cut. Spessore rame esterno 2oz. ci sono alcuni 7mm senza fori di placcatura in questa scheda. il trattamento superficiale è il livello di saldatura ad aria calda,...

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  • Circuito stampato in alluminio

    Circuito stampato in alluminio

    • Modello: TP1W56005A

    Scheda pcb in alluminio monostrato. La base materiale: Bergquist Thermal Clad HT-04503, conduttività termica è 2,2 W / mK. Con soldermask bianco e serigrafia nera. superficie finita è il livello di saldatura ad aria calda. Linea: percorso e punteggio e 100% E-test. utilizzato per indicatore LED. Abbiamo materiale in...

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  • Trattamento superficiale del circuito stampato

    Trattamento superficiale del circuito stampato

    • Modello: TP6W66047A

    Livello di saldatura ad aria calda a 6 strati con scheda per circuiti stampati, base mertirale FR4 IT158 (TG150); Strato interno 0,5 oz e strato esterno in rame spessore 1 oz finito. Minota pista / spazio 0.1 / 0.1mm. Soldermask verde e serigrafia bianca. Il livello di saldatura ad aria calda principale è ottenuto...

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  • Livello di saldatura ad aria calda senza piombo

    Livello di saldatura ad aria calda senza piombo

    • Modello: TP8W60012A

    8 strati piombo PCB bordo Hot Air Solder livello, Base mertiral FR4 IT180A (TG180); Strato interno 1oz e strato esterno in rame spessore 1,5oz finito. Minota pista / spazio 0.15 / 0.15mm. soldatino bule e serigrafia bianca. HASL è un tipo di trattamento superficiale. questo trattamento superficiale può proteggere la...

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  • Circuito di illuminazione a LED

    Circuito di illuminazione a LED

    • Modello: TP2W120165A

    Scheda pcb in alluminio a doppio strato, PCB a led . Conducibilità termica è 1,0 W / mK. Con LED soldermask bianco. il trattamento superficiale è il livello di saldatura ad aria calda senza piombo. Il pannello 8-up si collega a V-cut. E-test al 100%. Con lo sviluppo e il progresso della tecnologia elettronica, è...

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  • Scheda del circuito di saldatura ad aria calda

    Scheda del circuito di saldatura ad aria calda

    • Modello: TP4W60055A

    circuito stampato multilayer LF-HASL . Materiale di base FR4 (S1141, TG140). Trattamento superficiale LF-HASL 1-38um . Circuito di soldermask di colore verde. I nostri materiali FR4 comuni sono: KB (6160; 6165; 6167); Shengyi (S1141; S1000-2); ITEQ (solo IT180). A volte l'acquisto di materie parte ISOLA, anche. E...

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  • PWB a livello di saldatura ad aria calda

    PWB a livello di saldatura ad aria calda

    • Modello: TP4W201045A

    Circuito stampato multistrato HASL-LF. Materiale di base KB6160, FR4 TG130, strato interno 1oz spesso spessa e 1oz esterno finito. trattamento superficiale HASL 1-38um, senza piombo. Soldermask verde e serigrafia bianca. Spessore del pannello di finitura 1.2mm.min foro di rame spessore 25um. 2-UP con routed e v-score....

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  • Scheda PCB HASL a doppio lato

    Scheda PCB HASL a doppio lato

    • Modello: TP2W101258A

    Scheda a circuito stampato per saldatura ad aria calda a doppio lato. Slodermask verde e serigrafia bianca. Rame esterno finito 2,5 once. spessore del pannello 0,8 +/- 0,1 mm . I vantaggi del trattamento superficiale HASL sono: 1. Il componente ha un buon grado di umidità durante la saldatura e la saldatura è più...

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  • Circuito HASL multistrato

    Circuito HASL multistrato

    • Modello: TP4W11565A

    Scheda circuitale HASL multistrato a 4 strati. Senza piombo. Slodermask verde e serigrafia bianca. Rame esterno finito 1,5 once. spessore del pannello 1,2 +/- 0,12 mm. Tuttavia, a causa delle sue caratteristiche di lavorazione del livello di saldatura ad aria calda, la rugosità della superficie del trattamento di...

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  • Privo di piombo per saldatura ad aria calda senza piombo

    Privo di piombo per saldatura ad aria calda senza piombo

    • Modello: TP2W71589A

    Circuito stampato soldatino FR4 bianco bifacciale. Trattamento superficiale: livello di saldatura ad aria calda senza piombo. Slodermask bianco. Rame esterno finito 1,0 once. spessore del pannello 1,0 +/- 0,1 mm . Pannello 54-UP, collegare con v-cut. Nessun x-out. E-test 100%. Il livellamento delle saldature ad aria...

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  • Montaggio e saldatura componenti per pcb

    Montaggio e saldatura componenti per pcb

    • Modello: TP8WA075A0

    Montaggio e saldatura di componenti del circuito integrato. Innanzitutto, in base ai requisiti dei disegni, verificare se il modello e la posizione del perno soddisfano i requisiti. Saldando il primo bordo saldando due perni, quindi posizionati, quindi da sinistra a destra, dall'alto verso il basso, saldatura. Per...

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  • Circuito per schede oro e oro ad immersione

    Circuito per schede oro e oro ad immersione

    • Modello: TP8W64357A

    Circuito a 8 strati ad immersione in oro e schede dorate. Trattamento superficiale ENIG 2U "e oro duro 50U". Slodermask verde e serigrafia bianca. Rame interno 1 oz e rame esterno finito 1,0 once. spessore tavola 1,6 mm +/- 10%. Design con 50 Ohm di impedenza di fine linea e impedenza di differenza 100 ohm,...

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  • Scheda multistrato in oro ad immersione

    Scheda multistrato in oro ad immersione

    • Modello: TP4W610041A

    Scheda multistrato in oro ad immersione . Materiale FR4 S1141. B oard spessore 1,2 millimetri. Trattamento superficiale secondo IPC-4552, oro ad immersione, AU: 2-4U ", NI: 118-236u". Strato interno 1oz e strato esterno 1oz. Spessore minimo del foro in rame secondo IPC-II, mediamente 20um. Soldermask verde e...

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  • Scheda pcb ad immersione in oro

    Scheda pcb ad immersione in oro

    • Modello: TPAW60165A

    Multilayer FR4 High-TG con circuito stampato ad immersione in oro . Trattamento superficiale secondo IPC-4552, EING AU: 2-4U ", NI: 118-236u". Strato interno 2oz e strato esterno 2,5oz. Spessore minimo del foro in rame secondo IPC-III, min 25um. FR4 S-1000-2, TG170. spessore del pannello 2,5 mm. Soldermask...

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  • Tavola d'oro ad immersione multistrato

    Tavola d'oro ad immersione multistrato

    • Modello: TP4W1101345A

    Circuito multistrato multistrato a 4 strati blu . Materiale di base FR4 (KB6165, tg150) trattamento superficiale immersione oro AU 2-4U "e NI 118-236U". 4-UP con routing e punteggio . 100% AOI e 100% E-test. Soldermask blu e serigrafia bianca. Le nostre capacità generali: Può essere 1-40 Layer tavola rigida...

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  • Circuito conservatore organico di saldatura

    Circuito conservatore organico di saldatura

    • Modello: TP2W60103A

    Circuito stampato conservativo a doppia facciata. Conservante organico di saldabilità è un trattamento superficiale economico. Questo trattamento superficiale può proteggere la superficie della scheda PCB e facilitare l'assemblaggio del PCB. Il suo vantaggio è che è facile da saldare. Questo tipo di schede PCB...

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  • Scheda pcb ad immersione

    Scheda pcb ad immersione

    • Modello: TP4W570031A

    Scheda per circuiti stampati in stagno a 4 strati . il materiale di base è FR4 KB6160 (TG135). PCB a 4 strati. Lo spessore del rame è interno 2oz e finito 2oz. Lo spessore del legno è di 1.2mm e il diametro del min. Min.Line Width / Min.Line Spacing è 0.2mm / 0.2mm. solder-resist verde e con grande serigrafia bianca....

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  • Circuito d'oro ad immersione

    Circuito d'oro ad immersione

    • Modello: TP2W52075A

    PCB a 2 strati a immersione d'oro scheda . Il materiale di base è FR4 IT180 (TG180). strati esterni spessore rame 1 oz finito . Spessore del pannello solo 0,2 mm . la dimensione Min. Hole è 0,2 mm. Min.Line Width / Min.Line Spacing è 0.1mm / 0.1mm. bule solder-resist e bianco serigrafato. 25-up con connessione...

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  • Montaggio e saldatura dei componenti

    Montaggio e saldatura dei componenti

    • Modello: TP8W65012A

    Componente di montaggio e saldatura .Il passo finale è quello di montare e saldare i componenti. Entrambi i componenti THT e SMT sono posizionati sul PCB da macchine. I componenti THT sono più spesso saldati in un processo automatizzato chiamato "Saldatura ad onda". Ciò consente a tutti i componenti di...

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