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Superficie Enig Finita - produttore, fabbrica, fornitore dalla Cina

(Totale 5 Prodotti per Superficie Enig Finita)

  • Circuito di colore Bule

    Circuito di colore Bule

    • Modello: TPAW56104A

    Scheda a 10 strati Multilayer FR4 (S1000-2) . con soldermask blu . Superficie ENIG finita (AU 2-4U ", NI 118-236U"). via riempita con resina e cappuccio di rame. Il circuito stampato multistrato è il prodotto della tecnologia elettronica ad alta velocità, multifunzione, grande capacità e piccolo volume. Con...

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  • Circuito rigido multistrato

    Circuito rigido multistrato

    • Modello: TP6W605058A

    Circuito rigido multistrato a 6 strati . trattamento superficiale ENIG secondo IPC-4552. Strato interno 2oz e strato esterno 2oz. Spessore minimo del foro in rame secondo IPC-III. FR4 IT180A, TG180. spessore tavola 2,4mm. soldermask verde e serigrafia bianca. Le nostre capacità generali: Può essere 1-40 Layer tavola...

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  • Circuito ENIG multistrato

    Circuito ENIG multistrato

    • Modello: TPEW63015A

    Scheda rigida ENIG multistrato a 14 strati. Trattamento superficiale ENIG 4U ", NI 118-236U". Slodermask nero opaco e serigrafia bianca. Rame interno 1 oz e rame esterno finito 1,0 once. spessore del pannello 2,0 mm +/- 10%. Design con 50 +/- 5 ohm singola impedenza e 100 +/- 10% ohm impedenza differenziale....

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  • Scheda rigida ENIG multistrato

    Scheda rigida ENIG multistrato

    • Modello: TPCW61158A

    Scheda rigida ENIG multistrato a 12 strati. Trattamento superficiale ENIG 2-4U ", NI 18-236U". Slodermask verde e serigrafia bianca. Rame interno 1 oz e rame esterno finito 1,0 once. spessore del pannello 1,8 mm +/- 10%. Design con 50 ohm di impedenza singola e 100 ohm di impedenza differenziale, tolleranza...

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  • Circuito finito ENIG

    Circuito finito ENIG

    • Modello: TPAW600451A

    Circuito multistrato in oro a 10 strati con rilegatura . Materiale di base FR4 (KB6167, tg170). Trattamento superficiale ad immersione in oro 5U " Requisiti di design di posizione vincolanti Circuito stampato soldermask di colore verde. I vantaggi dei circuiti stampati multistrato: alta densità di assemblaggio,...

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