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Doppia tecnologia di pacchetto in linea
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Doppia tecnologia di pacchetto in linea

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Informazioni basilari

Modello: T4S019055A0

Descrizione del prodotto

Doppio pacchetto in linea (DIP) è uno dei pacchetti plug-in. Il pacchetto di chip è fondamentalmente un pacchetto DIP. Questo pacchetto ha le caratteristiche di adatto per l'installazione di punzonatura del circuito stampato (circuito stampato), il cablaggio e il funzionamento più conveniente. Il pacchetto DIP è disponibile in una varietà di configurazioni, tra cui DIP a doppia linea in ceramica multistrato, DIP in linea a doppio strato in ceramica e DIP a telaio in piombo. I cavi sono disegnati da entrambi i lati del pacchetto e sono disponibili in plastica e ceramica. DIP è il pacchetto di tipi di cartucce più diffuso e le sue applicazioni includono circuiti logici standard, LSI di memoria e circuiti di microcomputer.


Dual in-line package

Dual In-line Package Technology


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