dettagli azienda

  • Orilind Limited Company

  •  [Guangdong,China]
  • Attività di tipo:fabbricante , Agente , Servizio , Società commerciale
  • Main Mark: Africa , Americas , Asia , caraibico , Europa dell'est , Europa , Medio Oriente , Nord Europa , Oceania , Altri mercati , Europa occidentale , In tutto il mondo
  • Karts:ISO/TS16949, ISO14001, ISO9001, EMC, RoHS, Test Report, UL
  • descrizione:Circuito di perforazione laser,Piccolo circuito Bga,Via in Pad Pcb Board
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Orilind Limited Company

Circuito di perforazione laser

,Piccolo circuito Bga,Via in Pad Pcb Board

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Circuito cieco HDI

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Informazioni basilari

Modello: TP6W611235A

Descrizione del prodotto

Circuito cieco HDI a 6 strati . trattamento superficiale ENIG 2-4U ".L1-L2 hanno un trapano laser da 0.1mm e il foro cieco HDI è disponibile nei pad bga.
Soldermask verde e serigrafia bianca.

Il trattamento superficiale (finitura superficiale) può essere: HASL, HASL senza piombo, placcatura in oro duro, oro a immersione, argento a immersione, stagno a immersione, OSP e le opzioni: Linguette oro, Au selettiva, Inchiostro al carbonio, Maschera pelabile, Micro Via, Controllato Impedenza, punteggio, trapano LASER, Vias cieco e vie interrate.

E il colore soldermask può essere: verde, bule, bianco, nero, rosso, giallo, arancione, verde opaco (semi verde), nero opaco. Il colore della serigrafia può essere: bianco, nero, giallo.

HDI blind circuit board


Laser drill circuit board





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