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Circuito finito ENIG
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Informazioni basilari

Modello: TPAW600451A

Descrizione del prodotto

Circuito multistrato in oro a 10 strati con rilegatura . Materiale di base FR4 (KB6167, tg170). Trattamento superficiale ad immersione in oro 5U " Requisiti di design di posizione vincolanti Circuito stampato soldermask di colore verde.
I vantaggi dei circuiti stampati multistrato: alta densità di assemblaggio, dimensioni ridotte e peso ridotto. A causa della elevata densità di assemblaggio, la connessione tra componenti (inclusi i componenti) viene ridotta, aumentando così l'affidabilità; il numero di strati di cablaggio può essere aumentato, aumentando così la flessibilità di progettazione; formare un circuito con una certa impedenza; formando un circuito di trasmissione ad alta velocità; può impostare il circuito, lo strato di schermatura magnetica, ma anche impostare lo strato di dissipazione del calore del nucleo metallico per soddisfare le particolari esigenze di schermatura, calore e altre esigenze funzionali; installazione semplice, alta affidabilità.

ENIG finished circuit board


Binding gold circuit board



Elenco prodotti : Classificazione PCB > PCB multistrato

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