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Circuito rigido multistrato
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Informazioni basilari

Modello: TP6W605058A

Descrizione del prodotto

Circuito rigido multistrato a 6 strati . trattamento superficiale ENIG secondo IPC-4552. Strato interno 2oz e strato esterno 2oz. Spessore minimo del foro in rame secondo IPC-III. FR4 IT180A, TG180. spessore tavola 2,4mm. soldermask verde e serigrafia bianca.
Le nostre capacità generali: Può essere 1-40 Layer tavola rigida e 1-12 strati f circuito stampato lessibile.

Il trattamento superficiale (finitura superficiale) può essere: HASL, HASL senza piombo, placcatura in oro duro, oro a immersione, argento a immersione, stagno a immersione, OSP e le opzioni: Linguette oro, Au selettiva, Inchiostro al carbonio, Maschera pelabile, Micro Via, Controllato Impedenza, punteggio, trapano LASER, Vias cieco e vie interrate.

E il colore soldermask può essere: verde, bule, bianco, nero, rosso, giallo, arancione, verde opaco (semi verde), nero opaco. Il colore della serigrafia può essere: bianco, nero, giallo.

Lo spessore del rame può essere: 1-10 oz Esterno e 0,5-8 oz interno.




Multilayer rigid circuit board

Immersion gold circuit


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