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Circuito RF multistrato con bordatura
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Informazioni basilari

Modello: TP4W130030A

Descrizione del prodotto

Multistrato rigido-flex circuito con la placcatura bordo, materiale FR4 TG150 + PI. Trattamento superficiale ENIG. Lo spessore interno ed esterno del rame sono entrambi 1oz. Lo spessore totale del pannello è 1,2 mm. la dimensione dell'unità è 12 * 102 mm. La dimensione del pannello è 92 * 126 mm. 5-UP senza x-out. La larghezza minima / l'interlinea è di 0,13 / 0,13 mm. Necessaria la bordatura.

Possiamo eseguire diversi tipi di tecniche speciali, tra cui la bordatura, la mezza fresatura, il riempimento della resina, il foro svasato, il controllo della profondità di fresatura. controllo impedenza, doratura locale dura, ecc.

Continuiamo a introdurre attrezzature avanzate e migliorare le competenze dei nostri lavoratori. Ora siamo in grado di produrre completamente lastre flessibili e rigide flessibili da 1 a 12 strati.

Multilayer R-F circuit with edge plating


Elenco prodotti : Scheda a circuito stampato > PCB rigido-flessibile

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