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Tecnologia a montaggio superficiale

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La tecnologia a montaggio superficiale (SMT) è un metodo per produrre circuiti elettronici in cui i componenti sono montati o posizionati direttamente sulla superficie dei circuiti stampati (PCB). Un dispositivo elettronico così realizzato è chiamato dispositivo a montaggio superficiale (SMD). Nell'industria, ha ampiamente sostituito il metodo di costruzione della tecnologia a foro passante per il montaggio di componenti con conduttori di filo nei fori del circuito stampato. Entrambe le tecnologie possono essere utilizzate sulla stessa scheda, con la tecnologia a foro passante utilizzata per componenti non adatti per il montaggio in superficie, come grandi trasformatori e semiconduttori di potenza dissipati in calore.
Impiegando SMT, il processo di produzione si accelera, ma aumenta anche il rischio di difetti dovuti alla miniaturizzazione dei componenti e al confezionamento più denso delle schede. In queste condizioni, il rilevamento di guasti è diventato fondamentale per qualsiasi processo di produzione SMT. [1]
Un componente SMT è solitamente più piccolo della sua controparte attraverso il foro perché ha o più piccoli o nessun cavo. Può avere pin o conduttori brevi di vari stili, contatti piatti, una matrice di sfere di saldatura (BGA) o terminazioni sul corpo del componente.


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